한화세미텍, 2세대 하이브리드 본더 개발...고객사 테스트 착수

한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 '하이브리드본더(Hybrid Bonder)' 개발에 성공했다.

한화세미텍은 개발을 마친 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다.

한화세미텍 관계자는 "첨단 기술 개발에 대한 지속적인 투자로 하이브리드본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다"며 "이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판이 마련됐다"고 말했다.