HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀' 눈길

적층 수 증가와 미세 정렬 정밀도 상향으로 본딩 공정이 수율과 생산 속도를 좌우하는 핵심 단계로 부상하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 공급망 설계가 향후 HBM 경쟁력을 가를 변수로 떠올랐다.

업계에선 SK하이닉스가 HBM4 단계에서는 약 50대 규모의 TC본더를 운용하며, 이 중 일부는 싱가포르 ASMPT 장비인 것으로 보고 있다.

업계 한 관계자는 "HBM4 시대에는 설계 경쟁 못지않게 후공정 장비 경쟁이 중요해졌다"며 "삼성전자는 내재화 기반 위에 선택적으로 외부 장비를 검토하는 구조를 선호하는 것으로 보이며, SK하이닉스는 다변화를 통해 안정성을 확보하는 전략을 구체화하고 있다"고 말했다..