엔비디아 ‘듀얼 전략’ 꺼냈다···HBM4 판도, 삼성에 기울까?
엔비디아가 HBM4를 성능별로 이원화하는 ‘듀얼 빈(Dual-binning)’ 전략을 도입하는 가운데 삼성전자는 초고성능 시장 진입의 교두보를 확보하고, SK하이닉스는 공급 안정성을 앞세운 주력 공급자 지위를 유지하는 역할 분담 구도가 형성되고 있다는 분석이다.
최상위 티어는 동작 속도 11.7Gbps 이상 초고성능 제품으로 AI 인프라용 하이엔드 모델에 탑재, 차상위 티어는 10Gbps대 제품으로 일반 주력 모델에 사용될 전망이다.
이 과정에서 삼성전자는 베라 루빈 최상위 모델(NVL72)에 들어갈 HBM4 공급을 맡을 가능성이 크다는 평가다.
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