유리 기판 경쟁…삼성전기·SKC·LG이노텍 상용화 속도전
반도체 패키징 시장의 패러다임을 바꿀 유리 기판 상용화 경쟁이 본격화되면서 삼성전기, SKC, LG이노텍 등 국내 주요 부품사들이 양산 체제 구축과 고객사 확보에 속도를 내고 있다.
유리 기판 기술 개발을 주도해 온 주혁 삼성전기 부사장이 패키지솔루션사업부장을 맡아 공정 고도화와 시장 공급 준비를 총괄하고 있다.
한편, 중국 디스플레이 업체들도 기존 유리 가공 기술을 기반으로 반도체용 유리 기판 시장 진입 가능성을 타진하고 있어 글로벌 경쟁 구도는 더욱 치열해질 것으로 보인다.
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