이번 S26 시리즈는 생성형 AI 기능을 대폭 강화한 'AI 특화 스마트폰'으로 기대를 모으는 가운데, 일부 모델에 삼성 시스템LSI가 설계한 자사 AP '엑시노스2600'을 탑재하는 것으로 알려졌다.
이번 S26에 엑시노스2600이 전격 복귀하면서 자사 칩 경쟁력에 대한 재평가가 이뤄질 가능성이 커졌다.
모바일 AP 성능의 관건은 최대 처리속도보다 '안정적인 지속 성능'에 있다는 점에서 삼성은 HPB(고성능 발열 제어 패키징) 기술을 적용해 열 분산 구조를 개선한 것으로 전해졌다.
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