HBM4 등급 분화 현실화…삼성전자, 엔비디아 최상위 물량 잡나
뒤로가기

3줄 요약

본문전체읽기

HBM4 등급 분화 현실화…삼성전자, 엔비디아 최상위 물량 잡나

특히 최상위 성능 제품을 중심으로 공급 구조가 짜일 경우 삼성전자가 유력 후보로 부상할 수 있다는 전망이 제기된다.

19일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기에서 성능·전력효율·수율 등에 따라 제품 등급을 구분하는 이른바 '듀얼 빈' 전략을 적용하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 알려졌다.

이는 동일한 제품군 안에서도 동작속도에 따라 최상위와 차상위 제품을 나눠 공급하는 구조다.

뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스락” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.

이 콘텐츠를 공유하세요.

알림 문구가 한줄로 들어가는 영역입니다

이 콘텐츠를 공유하세요.