[中 메모리 공세②] HBM4 이후 승패, '패키징'이 좌우
업계에서는 HBM4 이후의 진짜 전쟁은 메모리 공정이 아니라 ‘패키징’에서 갈릴 것이라는 분석이 나온다.
반도체 업계 관계자는 “HBM4 이후 경쟁은 D램 세대가 아니라 패키징 완성도 싸움”이라며 “하이브리드 본딩과 대면적 인터포저 기술, 고객 인증 사이클을 얼마나 안정적으로 운영하느냐가 시장 지배력을 좌우한다”고 말했다.
공정 데이터와 장비 생태계, 고객 인증 경험이 축적된 기업만이 고성능 AI 시장을 안정적으로 공급할 수 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “한스경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
