[HBM4 시대 개막] 삼성 '투 트랙' SK하닉 '올인'···엇갈리는 수익성 극대화 전략
삼성전자는 HBM4와 범용 D램을 유연하게 생산하는 ‘투 트랙’ 전략을 펼치는 반면 SK하이닉스는 HBM4에 핵심 생산 역량을 쏟아부을 것으로 관측된다.
18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4와 범용 D램의 생산능력(캐파) 재조정에 돌입한 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 "삼성전자 입장에선 D램 호황을 최대한 누리면서 동시에 HBM4 생산 경쟁력을 확보해 메모리 전 제품의 고단가, 고수익을 이끌어 내는 방향으로 전략을 전환하는 분위기"라고 설명했다.
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