SK하이닉스.인텔, 반도체 경쟁력 좌우하는 ASML EUV 차세대 장비 선점 경쟁
첨단 반도체 칩 제조 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비를 공급하는 네덜란드 반도체 제조 ASML이 차세대 EUV 모델을 오는 2027년께 출시할 예정이라고 밝혔다.
크리스토프 후케 ASML 홀딩스 최고경영 책임자(CEO)는 최근 기자 회견에서 차세대 EUV 노광 장비에 의한 반도체 양산이 2027-2028년에 시작될 것으로 전망한다고 밝혔다.
때문에 차세대 EUV 노광장비는 1.4nm 세대 최첨단 로직 반도체나 10nm 세대 이후의 DRAM 양산에 사용되며, 현재 인텔과 삼성전자, SK하이닉스가 차세대 EUV 노광장비 선점을 위해 적극적으로 움직이고 있는 것으로 알려졌다.
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