"엔비디아 HBM4 공급, 삼성·하이닉스·마이크론 3파전 전망"

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.

또 반도체분석업체 세미애널리시스는 앞서 마이크론이 HBM4의 엔비디아 공급 시장에서 사실상 탈락한 것으로 진단했으나, 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 지난 11일 이를 반박한 바 있다.

앞서 삼성전자는 지난 12일 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했고, SK 하이닉스도 1분기 내 엔비디아 공급을 시작할 것으로 전망된다.