이젠 cHBM 경쟁…삼성·SK·마이크론 실리콘밸리서 기술 뽐낸다
삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국 실리콘밸리에서 열리는 글로벌 반도체 포럼에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 도입과 확장성에 대해 논의한다.
오드리 찰스 램리서치 기업 전략 및 첨단 패키징 수석 부사장이 세션의 좌장을 맡고, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 마벨 등 글로벌 메모리·플랫폼 기업 부사장급 인사들이 패널로 한자리에 모인다.
SK하이닉스는 커스텀HBM에서 ‘HBM B·T·S’ 제품으로 대응할 방침이다.
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