송재혁 삼성전자 사장 "메모리 병목이 AI 한계···커스텀 HBM 준비"

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위해 디바이스·패키지·설계를 아우르는 통합 역량을 바탕으로 고객 가치를 높이겠다고 강조했다.

그는 "에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI까지 발전할수록 데이터센터 워크로드와 메모리 요구량은 폭발적으로 늘어날 것으로 예상된다"며 "AI 성능 요구가 빠르게 높아지면서 메모리 대역폭이 이를 따라가지 못하는 '메모리 병목'이라는 제약이 있지만 삼성은 이를 감소시킬 기술을 준비 중"이라고 강조했다.

송 사장은 현재 준비 중인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 cHBM과 zHBM에 대해서도 언급했다.