삼성전자, 엔비디아 GPU 겨냥 zHBM 선언···대역폭·전력효율 4배

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 한 단계 더 끌어올리는 차세대 기술 로드맵을 공개했다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 “HBM 자체를 Z축 방향으로 올리는 zHBM 기술을 개발할 계획”이라며 “최신 HBM4 대비 대역폭과 전력 효율을 최대 4배까지 높일 수 있을 것으로 보고 있다”고 밝혔다.

cHBM은 GPU나 AI 가속기 구조에 맞춰 HBM을 설계하는 방식으로, 맞춤형 반도체(ASIC) 흐름에 대응하기 위한 전략이다.