‘세미콘코리아 2026’ 개막…반도체 생태계, AI로 재편
11일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 ‘세미콘코리아 2026’ 현장에서 만난 글로벌 장비기업 임원의 말이다.
한 패키징 장비 기업 관계자는 “AI 반도체는 전공정에서 끝나지 않는다”며 “설계와 후공정, 소재까지 통합 역량이 확보돼야 경쟁이 가능하다”고 말했다.
방열 소재와 전력 반도체, 고집적 패키지 장비 기업들의 부스에는 상담이 이어졌다.
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