이성훈 SK하이닉스 부사장이 반도체 기술 난이도가 전례 없이 높아지는 향후 10년을 대비해 연구개발(R&D) 방식 자체를 바꾸겠다고 밝혔다.
과거에는 제품 하나를 개발할 때마다 새로운 기술을 개별 적용했다면, 최근에는 주요 공정을 모듈화해 두세 세대 이상 활용하는 플랫폼 개념으로 전환했다.
공정 레시피 개발에도 AI를 도입했다.엔비디아와 협력해 물리 기반 모델을 활용한 배치 레시피 최적화 프로젝트를 진행한 결과, 기존 대비 웨이퍼 사용량을 10분의 1 수준으로 줄였고 개발 시간 역시 대폭 단축했다는 설명이다.
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