삼성전자, 세미콘 코리아서 차세대 HBM 언급… AI 시대 '통합 경쟁력' 강조
삼성전자가 차세대 반도체 기술 로드맵을 강조하며 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 기술 전략을 제시했다.
그는 AI 확산으로 메모리 성능과 전력 효율, 반도체 간 연결 기술의 중요성이 커지고 있다고 진단했다.
삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 차세대 메모리 전략과 함께, 초미세 공정 기반의 파운드리 기술 고도화, 첨단 패키징 기술을 결합한 시스템 차원의 해법을 제시했다.
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