회동에 SK하이닉스 곽노정 사장은 동석하지 않았다.
업계에서는 양측이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 중심으로 협력 방안을 논의했을 가능성에 무게를 두고 있다.
HBM 외에도 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAM), 맞춤형 HBM(cHBM), 차세대 HBM4E 등 중장기 메모리 로드맵과 관련한 논의가 오갔을 가능성도 제기된다.
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