일본 3나노 깃발 꽂고 대만 AP 확장···TSMC, 공급망 분산 가속
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 일본과 대만에 동시에 대규모 투자를 단행하며 첨단 반도체 공급망 재편에 속도를 내고 있다.
일본에는 3나노 생산 거점을 구축하고, 대만에는 세계 최대 규모의 첨단 패키징(AP) 기지를 조성해 공정과 후공정을 아우르는 ‘투트랙 전략’을 본격화하는 모습이다.
6일 일본 요미우리신문에 따르면 TSMC는 규슈 구마모토 제2공장의 양산 공정을 기존 6~12나노 중심 계획에서 3나노급 첨단 공정으로 상향하는 방안을 일본 정부에 전달했다.
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