TSMC, 대만에 세계 최대 첨단 패키징 기지…빠르면 5년내 완공

소식통에 따르면 대만 환경부는 전날 개최된 제45차 환경영향평가 심사위원회에서 남부과학단지 관리국이 추진하는 '자이 과학단지 확장건설 2기 개발계획'이 환경영향평가를 최종 통과했다고 밝혔다.

소식통은 전날 89.58ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달하는 서남부 자이현 타이바오시 건설 예정 부지에 대한 환경영향평가가 완료됨에 따라 TSMC가 올해 상반기부터 빠르면 2031년까지 이종패키징, 인공지능(AI), 6세대(6G) 통신, 정보보안, 양자 기술 등을 도입한 3D SoIC(System On integrated Chip) 최첨단 AP 공장 3개를 추가 건설할 예정이라고 설명했다.

이어 TSMC가 건설 중인 자이 과학단지 AP 1공장(P1)과 2공장(P2)에 이어 AP 3∼5공장(P3∼P5)의 추가 건설에 나섬에 따라 앞으로 해당 단지가 세계 최대 규모의 첨단 패키징 기지로 거듭날 것이라고 강조했다.