삼성·SK, HBM4 놓고 치열해지는 경쟁…'양산 선언'에 촉각
차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 경쟁이 갈수록 치열해지고 있다.
지난 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전’에서 SK하이닉스 부스가 차세대 메모리 시장의 핵심으로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하고 있다.
업계 관계자는 “HBM4에서도 전체 물량 기준 점유율은 SK하이닉스가 더 가져가게 될 것”이라며 “기존의 협력 관계를 바탕으로 엔비디아 공급 물량이 전체의 60~70% 수준을 차지할 것”이라고 말했다.
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