KCC(002380)가 도장 공정을 절반으로 줄일 수 있는 '후(厚)도막(두꺼운 도막)' 분체도료를 개발하며 이차전지·전기전력 시장 공략에 나섰다.
KCC는 정전도장 1회만으로 최대 250㎛ 이상 도막 두께를 구현하는 분체도료를 선보였다.
분체도료 도장 업체가 후도막 도장시 KCC 신제품을 활용하면 △도장 공정 단축 △예열·경화(Cure) 과정 에너지 절감 등을 통해 생산 원가를 낮출 수 있다.
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