중국 AI 칩 스타트업 Iluvatar CoreX가 엔비디아의 차세대 베라 루빈급 성능에 2027년까지 도달하겠다는 로드맵을 공개했다.
이 구성은 Ascend 950 AI 칩을 최대 8,192개까지 탑재할 수 있다고 알려졌으며, 이를 바탕으로 엔비디아의 루빈 NVL144 구성과 경쟁하겠다는 목표를 공개적으로 언급한 바 있다.
중국 업체가 성능 목표를 높게 잡는 이유는 분명하다.
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