삼성, HBM4로 판 뒤집기 나서나···엔비디아 ‘루빈’ 공급 여부 촉각
27일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 다음 달부터 6세대 HBM인 HBM4 양산에 돌입해 엔비디아 등 글로벌 빅테크 고객사에 공급하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다.
이 같은 성능은 설계 단계부터 공격적인 공정 전략을 택한 결과로 풀이된다.
삼성전자는 HBM의 핵심인 로직 다이를 4나노 공정으로 구현하고, D램에는 6세대(1c·11나노급) 공정을 적용한 것으로 알려졌다.
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