이녹스첨단소재, 첨단 산업용 핵심 소재 시장 공략 본격화

소재 전문기업 이녹스첨단소재는 우주항공 분야에서 검증받은 소재 기술력을 바탕으로 피지컬 AI(인공지능), 로봇, AI 반도체 등 첨단 산업용 핵심 소재 시장 공략을 본격화한다고 26일 밝혔다.

글로벌 톱 반도체 기업에 다년간 DAF(Die Attach Film), 백그라인딩(Backgrinding) 테이프, EMI 캐리어 테이프 등을 공급해 왔으며, 최근에는 또다른 글로벌 톱 반도체 기업에 신규 DAF 소재 공급을 위한 양산 전 단계의 검증을 시작하면서 이녹스첨단소재는 반도체 핵심소재 매출 확대를 준비하고 있다.

이녹스첨단소재 관계자는 "스페이스X 공급으로 입증된 기술력은 AI 반도체를 넘어 피지컬 AI와 로봇 핵심 소재로 진화하는 기반이 될 것"이라며 "선제적인 R&D(연구개발) 투자로 기술 격차를 벌리고 신규 포트폴리오를 빠르게 확장해 글로벌 핵심 소재 시장에서 지속 가능한 성장 동력을 확보하겠다"고 강조했다..