인텔이 차세대 AI 칩을 위한 핵심 기술로 거론되는 글라스 코어(유리 기판) 기반 패키징을 공개했다.
인텔이 공개한 유리 기판의 핵심은 EMIB와 글라스 코어를 결합해 초대형 패키지를 구성할 수 있다는 점이다.
글라스 코어와 EMIB를 결합한 시연은 단순한 기술 과시가 아니라, 인텔 파운드리가 첨단 패키징을 새로운 성장 축으로 키우려는 의도를 드러내고 있다.
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