삼성전자, 모바일 AP 발열 잡는 'HPB 패키징' 공개
스마트폰이 얇아지고 온디바이스 인공지능(AI) 등 고성능 연산 수요가 커지면서, 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 발열 관리가 성능 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다.
23일 삼성전자는 글로벌 뉴스룸을 통해 AP 상단에 '히트 패스 블록(HPB)'을 배치하는 새로운 패키지 구조를 개발해 모바일 AP의 열 방출 성능과 안정성을 동시에 개선했다고 밝혔다.
이 구조는 삼성전자의 차세대 모바일 칩인 엑시노스 2600에 적용됐다.
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