“점프 아니면 추락…차세대 승부수 로봇, 지금이 티핑포인트"
결국 판단과 연산을 현장에서 수행하는 온디바이스·엣지 AI 구조로 이동할 수밖에 없고, 이 과정에서 저전력·고효율 반도체의 중요성이 급격히 커지리라 전망했다.
- 중국의 반도체 기술 굴기가 위협적 수준이다 △중국 기업과의 격차가 좁혀진 건 맞다.
- HBM 이후의 차세대 기술 △ 결국 프로세싱 메모리(Processing-in-Memory, PIM) 방향으로 간다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
