AI 반도체 승부처는 HBM4 '수율'

업계에서는 HBM4부터 단순한 ‘메모리 성능 경쟁’을 넘어 첨단 패키징과 공정·후공정 통합 역량이 승부를 가르는 분기점이 될 것으로 보고 있다.

이에 대해 반도체 업계 관계자는 “HBM4는 성능보다 수율과 고객 인증이 전쟁의 핵심이 될 것”이라며 “공급이 타이트한 구간에서는 기술력이 곧 협상력으로 이어진다”고 말했다.

업계 관계자는 “AI 메모리 2막의 핵심은 더 빠른 제품이 아니라 더 안정적인 공급”이라며 “HBM4와 첨단 패키징은 AI 반도체 패권을 가르는 필수 조건으로 부상하고 있다”고 말했다.