TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설
소식통에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부(副) 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 첨단 AP 공장 4곳 추가 증설을 발표할 예정이다.
이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다.
그러면서 TSMC가 CoWos 생산부족에 따라 자이과학단지와 남부과학단지에 각각 2곳의 AP 공장을 증설할 계획이라고 밝혔다.
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