SK하이닉스, 용인 반도체공장 내년 2월로 가동 앞당긴다.

SK하이닉스가 급증하는 메모리 수용에 대응하기 위해 건설중인 용인 반도체공장 가동을 앞당긴다.

SK하이닉스 미주법인장 류성수부사장은 최근 로이터와의 인터뷰에서 용인 신규 반도체 공장 가동을 당초 예정보다 3개월 앞당기고, 2월부터 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산을 위해 청주 M15X에서 실리콘 웨이퍼 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다.

류밥인장은 인공지능(AI) 인프라의 메모리 사용량 증가를 지원해야 하는 상황이라며 용인에 짓고 있는 새로운 반도체 생산시설의 첫 번째 공장을 예정보다 3개월 앞당겨 2027년 2월에 가동할 예정이며, 2월부터 청주에 완공한 새로운 공장인 M15X에서 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 생산할 계획이라고 말했다.