차세대 반도체 기술과 전문인력 양성에 방점을 찍고, 디스플레이·이차전지에서도 초격차 기술을 선제적으로 확보한다는 구상이다.
반도체 분야에서는 지능형반도체, PIM반도체, 화합물반도체, 첨단패키징, 미세기판, 3D DRAM 등 차세대 유망 원천기술 개발과 중장기 ‘한우물파기형’ 연구개발을 지속 지원한다.
올해 신규 착수 과제로는 △광기반 반도체 경쟁력 강화를 위한 ‘차세대 광기반 연산반도체 핵심기술 개발사업’ △첨단패키징·전력반도체용 세라믹 원천기술 확보를 위한 ‘반도체 첨단세라믹 소재·부품·공정 혁신 개발사업’ △소프트웨어 정의 차량(SDV) 수요에 대응한 ‘가혹환경 극복 자동차 반도체 핵심 IP 원천기술 개발사업’이 포함됐다.
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