한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다.
이에 따라 SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다.
이 같은 흐름에서 이번 한미반도체와의 장비 공급은 올해 들어 처음 체결된 TC 본더 계약으로, SK하이닉스의 장비 투자가 재개되고 있음을 보여주는 신호로 읽힌다.
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