SK하이닉스, 한미반도체에 TC본더 발주…HBM 생산능력 확대 가속
SK하이닉스가 약 97억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더'(열압착장비)를 한미반도체에 발주했다.
업계에 따르면 한미반도체가 공급한 장비는 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대)에 활용되는 'TC 본더 4'로 예상되며, 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입되는 것으로 알려졌다.
이에 따라 SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다.
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