SK하이닉스, AI 메모리 수요 대응 위해 19조원 규모 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’ 투자
업계에서는 HBM의 연평균 성장률이 2025년부터 2030년까지 약 33% 수준에 이를 것이라는 전망이 나오는 가운데, SK하이닉스가 청주 반도체 클러스터에 대규모 첨단 패키징 시설 투자를 결정해 주목받고 있다.
SK하이닉스는 AI 메모리 수요 증가에 선제적으로 대응하고, 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 도모하기 위해 AI 메모리용 첨단 패키징 팹인 ‘P&T7’을 신규 구축하기로 했다.
SK하이닉스는 이번 투자를 단순히 단기 수요 대응이나 효율성 제고 차원이 아닌 중장기 산업 경쟁력 강화 전략의 일환으로 추진하고 있다.
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