[초점] SK하이닉스, HBM4 양산 앞두고 ‘풀스택 AI 메모리’ 전략 가속

SK하이닉스가 6세대 HBM인 HBM4 양산을 앞두고 패키징·인터페이스·지능형 메모리를 아우르는 ‘풀스택 AI 메모리’ 전략을 본격화하며, 차세대 AI 반도체 시장 경쟁력 강화에 나섰다.

동시에 SK하이닉스는 20단 이상의 초고적층 제품(HBM4E 등)을 겨냥해 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)' 공정을 차세대 패키징 로드맵에 반영하고 도입을 준비하고 있다.

CPU와 GPU, 메모리 간 자원 공유를 가능하게 하는 CXL 기술은 메모리 풀링(Memory Pooling)을 통해 데이터센터의 메모리 활용 효율을 높일 수 있는 대안으로 평가받고 있다.