전남대·앰코, 반도체 패키징 공동연구소 출범
전남대학교와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아㈜가 대학 구내에 설립한 반도체 패키징 기술 공동연구소가 본격 가동에 들어간다.
9일 전남대에 따르면 광주 첨단캠퍼스에 앰코테크놀로지와 함께 세운 반도체 패키징 기술 공동연구소가 오는 12일 문을 연다.
전남대 관계자는 "공동연구소는 거점 국립대와 글로벌 기업이 함께 국가 전략 산업의 미래를 준비하는 출발점"이라며 "연구·교육·산업이 유기적으로 연결된 산학협력 모델로 국가 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.
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