차세대 패키징 올인···LG이노텍, 유리기판으로 3조 청사진
LG이노텍이 반도체 패키징 시장의 차세대 기술로 꼽히는 유리기판 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다.
유리 정밀가공 전문업체 유티아이와 손잡고 핵심 기술 공동 개발에 나서며, 고부가 반도체 기판 사업을 미래 성장 축으로 본격 육성한다는 전략이다.
증권가에서는 “유리기판을 포함한 고부가 반도체 기판 전략이 광학 중심 사업 구조를 보완하며 LG이노텍의 체질을 바꾸는 전환점이 될 수 있다”며 “기술 투자와 실적 개선이 동시에 진행되고 있다는 점에서 중장기 주가 매력도가 높다”고 평가하고 있다..
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