LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다.
향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.
문혁수 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 밝혔다.
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