[CES 2026] 삼성전기 장덕현 사장 “FC-BGA 하반기 풀가동”

7일 삼성전기 장덕현 사장은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’ 현장에서 취재진과 만나 “글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고전압·고용량 MLCC와 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “FC-BGA 생산라인은 올 하반기부터 풀가동이 예상된다”고 말했다.

장 사장은 휴머노이드 로봇을 미래 성장 축으로 꼽으며 관련 부품 사업 확대 가능성도 언급했다.

장 사장은 “휴머노이드에서 손이 가장 어려운 영역”이라며 “액추에이터 분야 역시 신중하게 시장 진입을 검토하고 있다”고 말했다.