[CES 2026] 치열해진 엔비디아 '깐부' 경쟁···삼성·SK하닉, HBM4 퍼스트 벤더 각축전
뒤로가기

3줄 요약

본문전체읽기

[CES 2026] 치열해진 엔비디아 '깐부' 경쟁···삼성·SK하닉, HBM4 퍼스트 벤더 각축전

엔비디아가 올 하반기 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈' 출시를 공식화한 가운데 해당 아키텍처에 탑재할 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 1순위 공급사(퍼스트 벤더) 자리를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열해지고 있다.

제품 성능도 크게 개선했다.

이 가운데 엔비디아 관계자들이 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 기술 전시회 'CES 2026'에서 삼성전자의 반도체 전시관을 전격 방문해 눈길을 끈다.

뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “아주경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.

이 콘텐츠를 공유하세요.

알림 문구가 한줄로 들어가는 영역입니다

이 콘텐츠를 공유하세요.