코아시아세미, '엔비디아 대항마' 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 돌입

코아시아(045970) 자회사 코아시아세미가 현지시간 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 '차세대 AI 칩렛' 양산 전환 계약을 체결했다고 7일 밝혔다.

이번 계약은 2024년 말 양사가 체결한 텐스토렌트 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약을 기반으로, 해당 과제의 설계 완료에 따른 후속 양산 계약이다.

짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO는 "코아시아세미는 텐스토렌트의 칩렛 시스템온칩(SoC) 구현을 위한 신뢰도 높은 파트너로, 앞으로도 협력을 확대해 나갈 것"이라며 "이번 계약에 이어 후속 제품의 개발도 조만간 착수할 예정"이라고 말했다.