AMD, 엔비디아 맞불 '피지컬AI' 정조준…로봇용 칩 공개(종합)

◇피지컬 AI 시대 조준하는 AMD 신제품은 △젠 5 기반의 고성능 CPU 아키텍처 △실시간 시각화와 그래픽 처리를 위한 그래픽저장장치(GPU) RDNA 3.5 △저전력 AI 가속을 위한 2세대 신경망처리장치(NPU) XDNA 2 등을 하나의 시스템온칩(SoC) 형태로 통합한 게 특징이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 블랙웰을 잇는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개하자, 고성능 GPU를 내놓으며 맞불을 놓은 것으로 풀이된다.

◇‘요타 시대’ 괴물 헬리오스 공개 AMD는 아울러 개방형 AI 레퍼런스 플랫폼인 ‘헬리오스’(Helios) 랙 시스템을 선보였다.