SK하이닉스, CES 2026서 차세대 HBM4 16단 48GB 공개… 혁신 기술 전면 배치
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SK하이닉스, CES 2026서 차세대 HBM4 16단 48GB 공개… 혁신 기술 전면 배치

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션을 대거 공개하며 글로벌 AI 시장 공략에 나선다.

SK하이닉스는 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’를 공개해 빠르게 증가하는 데이터센터 요구에 대응하는 다양한 제품 경쟁력을 부각시킬 계획이다.

이 제품은 전력 효율과 성능을 대폭 향상시켜 저전력 AI 데이터센터 환경에서도 우수한 성능을 발휘한다.

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