[CES 2026] 엔비디아, 차세대 슈퍼칩 베라루빈 공개…"모든 AI위한 플랫폼"
엔비디아가 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈'(VR)을 조기에 공개했다.
중앙처리장치(CPU)인 '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 하나로 구성한 '베라 루빈 NVL72'는 기존 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.
엔비디아는 현재 블랙웰 제품이 시장에서 좋은 반응을 보이는 상황에서 베라 루빈을 조기에 공개했다.
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