삼성전자, '전력·열 전문가' 전진배치…맞춤형 HBM 속도전[only 이데일리]
전력·열 랩 조직은 인공지능(AI), 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼에 적용되는 차세대 HBM 시스템을 위한 전력·열 솔루션을 담당하는 것으로 알려졌다.
그는 지난해 1월부터는 삼성전자 DS부문에서 GPU·AI 플랫폼용 HBM 시스템의 전력 및 열 병목 문제 해소를 위해 자문하는 역할을 해 왔다.
삼성전자가 장 부사장을 전진 배치해 전력·열 제어에 힘을 주는 것은 HBM 시장이 고객 맞춤형으로 변화하는 현실과 맞닿아 있다.
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