새해 벽두 AI 경쟁…"바이두 AI 칩 부문, 홍콩 IPO 신청"
중국 빅테크 바이두의 인공지능(AI) 칩 설계 부문인 쿤룬신(Kunlunxin)이 홍콩증권거래소에 상장 신청서를 제출했다고 블룸버그 통신이 2일(현지시간) 보도했다.
공모 금액은 37억홍콩달러(약 6천900억원) 수준이다.
홍콩증시에서 주가가 이날 오후 1시30분(현지시간) 현재 공모가(19.60홍콩달러) 대비 80% 오른 35.30홍콩달러에 거래됐다.
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