[올댓차이나] 화웨이, 스마트폰 부품 60% 중국산 사용…美 제재 속 반도체 자립 확대

미국의 대중(對中) 수출 규제를 계기로 중국에서 중앙처리장치(CPU)와 메모리 등 핵심 반도체의 국산화가 진전되면서 통신장비·스마트폰 업체 화웨이(華爲技術)는 신형 스마트폰에서 중국산 부품 비중을 금액 기준 약 60% 수준까지 끌어올린 것으로 나타났다.

분석에서 화웨이는 2024년 모델의 중국산 부품 비중을 57%까지 높였으며 2025년 출시한 푸라 80 프로 역시 부품 원가 추정 총액 380달러(약 54만9100원) 가운데 중국산 비중이 57%로 전년과 같은 수준을 유지했다.

중국 내 반도체 생태계 확장은 스마트폰을 넘어 인공지능(AI) 반도체 분야로도 이어지고 있다.