삼성, 엔비디아 HBM3E 납품 ‘설움’ 내년 HBM4로 털어낸다.
삼성전자가 내년에 엔비디아 HBM4 공급을 포함, HBM(고대역폭메모리) 출하량을 올해보다 3배 이상 늘릴 예정이다.
증권사 키움증권은 최근 내년 삼성전자의 HBM 출하량이 올해보다 3배 이상 급증할 것으로 전망했다.
KB증권은 삼성전자가 지난 11월 납품한 HBM4 샘플의 엔비디아의 품질 평가에서 HBM4가 최고 평가를 획득했다며 내년 삼성의 HBM4 공급 물량이 크게 확대될 것으로 전망한다고 밝혔다.
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