"엔비디아, 내년 2월 H200 中수출…美의원, 허가 공개 요구"

미국 반도체 기업 엔비디아가 내년 2월 중순 설 연휴 전에 인공지능(AI) 칩 'H200'의 대(對)중국 수출 개시를 계획하고 있다고 로이터 통신이 22일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다.

아울러 엔비디아는 중국 고객사들에 해당 칩의 신규 생산 능력 확충 계획을 알렸으며, 관련 신규 주문을 내년 2분기부터 받기 시작할 예정이라고 로이터 소식통은 전했다.

로이터에 따르면 미국 민주당 소속 엘리자베스 워런 상원의원(매사추세츠)과 그레고리 믹스 하원의원(뉴욕)은 이날 미 상무부에 보낸 서한에서 H200 칩의 중국 수출과 관련해 진행 중인 심사 세부 내용과 승인 여부 공개를 요구했다.