3,660억 매출로 압도! 한미반도체, 글로벌 HBM용 TC 본더 시장 71% 장악했다

한미반도체가 2025년 전세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록하며 기술 리더십을 입증했다.

글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠(TechInsights)가 지난 19일(현지시간) 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면, 한미반도체는 2025년 3분기 누적 매출로 2억 4,770만 달러 (약 3,660억 원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비로, AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다.